詳細內(nèi)容：貝格斯Gap Pad V0 Ultra Soft硅膠片絕緣片 BergquistGap Pad V0 Ultra Soft超強服貼的空氣間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad V0 Ultra Soft可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠 膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)： 紫紅色/粉紅色 包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200° Gap Pad V0 Ultra Soft應用材料特性： Gap Pad V0 Ultra Soft具有高貼服性，低硬度，只有一面有粘性 氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應力應用設計，高沖切，高剪切和撕裂阻抗 Gap Pad V0 Ultra Soft典型應用： 通迅；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器；在產(chǎn)生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型散熱的地方 Gap Pad V0 Ultra Soft技術優(yōu)勢分析： Gap Pad V0 Ultra Soft推薦用于需要施加最小安裝壓力到元器件上的應用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應力減震緩沖。Gap Pad V0 Ultra Soft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。