詳細內(nèi)容： 泰利特GSM/GPRS通信模塊是目前市場上最小的、采用表面黏貼式封裝技術(shù)的GSM/GPRS模塊。泰利特GL868-DUAL是一個支持900/1800雙頻的無線通信模塊，它采用無引腳城堡形包裝技術(shù)，擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。 GPRS模塊無引腳城堡形封裝技術(shù)帶來的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL無線通信模塊適合應(yīng)用于各種非 常緊湊的設(shè)計中。由于不需要使用連接器，該解決方案的成本相比其他采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)便宜得多。 泰利特Telit無線通訊模塊 型號：GL868-DUAL 電源：3.22-4.5 V DC 功耗：230 mA 最大 尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm 頻段：雙頻EGSM 900/1800 MHZ GSM短信模塊性能參數(shù) 無引腳城堡形包裝技術(shù) 雙頻EGSM 900 / 1800 MHZ 符合GSM/GPRS協(xié)議棧3GPP版本4 通過3GPP TS 27.005, 27.007和客戶自定義AT命令控制 串行接口多路復用器3GPP TS 27.010 SIM卡槽 通過AT命令訪問TCP/IP協(xié)議棧 SIM開發(fā)套件3GPP TS 51.014 尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm 重量:3.5克 支持DARP/SAIC 輸出功率 - Class 4 (2W) @ 900 MHZ - Class 1 (1W) @ 1800 MHz 提供電壓范圍: 3.22- 4.5VDC(推薦電壓：3.8 V DC) 電流 (標準值) - 關(guān)機時: < 5 uA - 空閑時 (已注冊，省電模式):1.5 mA @ DRX=9 - 工作時: 230 mA @ 最大功耗 - GPRS cl.10: 360 mA @ 最大功耗 靈敏度: - 108 dBm (typ.) @ 900 MHz - 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ 擴展溫度范圍 - 40°C to +85°C (操作時) - 40°C to +85°C (儲存溫度)